陶瓷印制电路板

阶梯板

最高层数：8层板厚：1.0最小线宽/最小间距：0.075/0.075表面处理：沉镍金

最高层数：4层（2、3层软板）板厚：1.7最小线宽/最小间距：0.1/0.1表面处理：沉镍金

最高层数：3层板厚：2.0最小线宽/最小间距：0.3/0.3表面处理：有铅热风

最高层数：8层板厚：1.2最小线宽/最小间距：0.075/0.075表面处理：沉镍金

最高层数：8层板厚：0.8最小线宽/最小间距：0.075/0.075表面处理：沉镍金+防氧化

最高层数：16层板厚：2.4最小线宽/最小间距：0.1/0.1表面处理：沉镍金

最高层数：12层板厚：2.0最小线宽/最小间距：0.1/0.1表面处理：沉镍金

最高层数：10层板厚：2.9最小线宽/最小间距：0.2/0.2（厚铜2oz，回流线圈）表面处理：无铅热风